一.產(chǎn)品介紹
    阿爾法錫膏 OM340是一款免清洗、無鉛、超精細印刷特性、完全不含鹵素 、低頭枕缺陷、特高針測性.阿爾法錫膏 OM340 是一種應用廣泛的、無鉛、免清洗焊膏。 它于在線測試上實現(xiàn)業(yè)界中優(yōu)異的防頭枕缺陷性能和合格良率.阿爾法錫膏 OM340 展示出優(yōu)良的印刷性能，特別在超細間距可重復性和產(chǎn)量要求較高的應用場合。優(yōu)良的回流工藝窗口保證了其在 CuOSP 材料上具有各種沉積大小上杰出的聚結性和阻止隨機焊球和錫珠產(chǎn)生的優(yōu)良性能。 阿爾法錫膏 OM340 能提供優(yōu)良的焊點外觀和業(yè)界的在線針測良率。此外， 阿爾法錫膏 OM340 的 IPC III類空洞能力和 ROL0 IPC 分類可以保證該產(chǎn)品具有長期可靠性。
二.產(chǎn)品優(yōu)點及特點
  1.無鉛工藝回流產(chǎn)出的優(yōu)良性，在小至 200μm (8 mil) 的圓形直徑開孔以及 100μm (4 mil) 網(wǎng)板厚度上實現(xiàn)合金聚結
  2.極優(yōu)異的印刷一致性，在所有線路板板設計中都具有很高的過程能力指數(shù)
  3.印刷速度可達 150mm/sec，保證了快速的印刷周期時間和較高的產(chǎn)出
  4.廣闊的回流曲線窗口保證了不同板片/部件表面處理上具有良好的可焊性
  5.回流焊接后極好的焊膏和助焊劑外觀
  6.業(yè)界優(yōu)異的防頭枕缺陷性能
  7.業(yè)界優(yōu)異的在線針測良率
  8.減少隨機焊球水平，減少返修和提高直通率
  9.符合 IPC 7095 空洞性能的高等級 - 第三類
  10.極好的可靠性性能，無鹵化物
  11.氮氣或空氣回流均適用
  12.完全不含鹵素 (沒有鹵素被故意地添加到配方上)
三.產(chǎn)品信息
  1.合金： SAC305, SAC405, Sn96Ag4, SACX Plus 0307, SACX Plus 0807, InnoLot, Maxrel Plus
  2.粉末尺寸： 3 號粉、 4 號粉、 4.5 號粉(專有)、 5 號粉、 6 號粉(≤20μm)
  3.包裝尺寸： 500 克的罐裝， 6”和 12”支裝以及 10cc 和 30cc 針筒裝
  4.助焊膏： OM-340 的助焊膏有 10cc 和 30cc 針筒裝用于返修
  5.無鉛： 符合 RoHS 2011/65/EU 指令
四.應用
   為標準和精細間距的網(wǎng)板印刷而設，印刷速度于 25mm/sec和 150mm/sec之間 ，網(wǎng)板厚度于 100μm (4 mil) 至 150μm (6 mil)之間，特別是和 ALPHA 網(wǎng)板一起使用時。根據(jù)印刷速度的不同，刮刀壓力應介于 0.18-0.27kg/cm（1.0 -1.5lbs/inch）之間。印刷速度越高，刮刀壓力要求越高?；亓鞴に嚧翱谀鼙ＷC較高的直通率、良好的外觀和減少返修。

五.鹵素狀態(tài)

六.注意事項
雖然 阿爾法錫膏 OM340 沒有毒性， 但其典型的回流過程會產(chǎn)生少量的反應和蒸氣分解。這些蒸氣應能從工作空間中完全排出。請查詢MSDS數(shù)據(jù)表

七.技術數(shù)據(jù)

八.工藝指南

1.儲存和處理
a.冷藏在 0-10度條件下以保證產(chǎn)品穩(wěn)定
b.冷藏條件下保質(zhì)期為 6 個月
c.焊膏使用前可在室溫（不超過 25度）條件下存放 2 周
d.冷藏后，焊膏回溫到室溫至 4 小時。用溫度計測量確保焊膏使用前必須大于 19度或更高?？稍诓怀^32度的條件下進行印刷
e.使用前可手動攪動焊膏，不需旋轉(zhuǎn)式離心引力混合攪拌，如需使用旋轉(zhuǎn)式離心引力混合攪拌， 需在 30-60秒之間， 每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)在 300 之內(nèi).
f.不要從網(wǎng)板上去除已使用的焊膏與罐中未使用的焊膏混合。這將改變未使用焊膏的流變學特點.
2.印刷
a.網(wǎng)板： 推薦使用 Alpha 出品的ALPHA CUT或ALPHA FORM 網(wǎng)板，網(wǎng)板厚度為0.100 - 0.150 mm(4-6 mil)，間距為0.4 - 0.5 mm,網(wǎng)板設計受多種工藝變量影響。如需幫助，請聯(lián)系 Alpha當?shù)氐木W(wǎng)板工廠.
b.刮刀： 金屬（推薦）
c.滾動直徑: 1.5 - 2.0 cm 直徑，達到1cm時加入新的錫膏,滾動直徑由刮刀類型決定
d.壓力： 刮刀長邊向上 0.45-0.7kg/in
f.速度： 25-150mm/s（1-6in/sec）
e.網(wǎng)板釋放速度： 3-10 mm/sec
f.泵式印刷頭： 通過 DEK ProFlow兼容性測試。
3.回流
1.環(huán)境： 清潔、干燥的空氣或氮氣的環(huán)境
2.曲線（SAC 合金）：可接受的回流/尺寸為 8mil(200μm)。 IPC 第三級的空洞性能(直線升溫及保溫曲線)兼容大多數(shù)常用表面處理(Entek HT, EntekOM, Alpha Star,ENIG, SACX HASL).

注 2： 對于溫度升高后的熱力學屬性，請參考組件和線路板供應商提供的數(shù)據(jù)。如果峰值溫度降低，液相點以上提留時間要加長，才能保證焊點美觀。峰值溫度保持在 240度下能降低空洞的數(shù)量。

                                                                                            SAC305 合金典型保溫回流曲線

4.清洗
a.阿爾法錫膏 OM340 的殘留物可留在板片上。如果需要清潔殘留物，建議使用以下水性清潔劑：ALPHA BC-2200- Zestron VigonA201- Zestron VigonA250- Zestron Vigon US

b.手動或溶劑清洗:ALPHA SM-110和ALPHA SM-110E印刷錯誤和線路板清洗可使用以下清潔劑:ALPHA SM-110E- ALPHA SM-440- Zestron VigonSC200